日前从中国航天科工集团公司三院获悉，该院已成功自主研制出专用集成电路（ASIC）芯片FDC3301，该芯片的问世标志着该院人才队伍水平大幅提升，电子技术领域从板级拓展到了芯片级。
　
　　据介绍，由于采用传统测频方法无法满足大动态情况下对振梁加速度计输出频率信号高速采样的要求，加之对国外芯片依赖较大，航天科工三院为改变现状，积极创新，自主开展了专用集成电路芯片的设计。
　
　　该芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量，可直接输出被测信号浮点值频率。其各项性能指标均达到或超过了芯片规格书的要求，不仅实现了原有电路的芯片化集成，更重要的是其性能指标得到了显著的改善，量化噪声降低了一个数量级，显著提高了系统的动态特性。
　
　　业内人士认为，芯片的成功研制，为航天科工集团在电子电路专业拓展新的发展空间奠定了坚实基础。